公司名称：安徽耐科装备科技股份有限公司
上市日期：2022-11-07
发行价：37.85元 / 市盈率 ： 68.87倍
主营业务：从事应用于半导体封装及塑料挤出成型领域的智能制造装备的研发、生产和销售，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案。
联系电话：86-0562-2108768
注册地址：安徽省铜陵市铜官区经济技术开发区内

董事长：黄明玖 / 董秘：黄戎
控股股东：-
实际控制人：郑天勤、徐劲风、吴成胜、黄明玖、胡火根(持有安徽耐科装备科技股份有限公司股份比例：7.31、7.11、5.49、4.86、4.28%）
最终控制人：郑天勤、徐劲风、吴成胜、黄明玖、胡火根(持有安徽耐科装备科技股份有限公司股份比例：7.31、7.11、5.49、4.86、4.28%）

产品类型：半导体封装设备、半导体封装模具、塑料挤出成型模具、挤出成型装置、塑料挤出成型下游设备
产品名称：半导体全自动封装设备（120吨、180吨）、半导体全自动切筋成型设备（模块组合式）、半导体自动切筋成型设备（一体式）、半导体塑料封装压机（450吨、250吨）、半导体封装AUTO模具、半导体封装切筋成型模具、半导体封装MGP模具、AUTO-MGP全自动封装设备、模头、定型模、冷却水箱和定型块、后共挤装置、定型台、牵引切割机
经营范围：机电设备、模具设计、制造、销售，塑料、工业原材料制造、销售，自营和代理各类商品和技术进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外)，机械、电子及机电设备和模具设计、制造、修理、装配、销售、来料加工，半导体（包括但不限于硅片及各类化合物半导体）、集成电路芯片及其原料加工、生产，封装设备、配件的设计、制造、销售、针测及测试、技术服务，与集成电路有关的开发、设计服务、技术服务，光掩膜制造、测试、封装，基于ARM的服务器芯片组解决方案的设计、封装、测试、销售、技术咨询、技术服务，集成电路、电子产品设计、检测，电子工程设计服务，半导体分立器件制造，电子产品及元器件销售，电子、通信与自动控制技术研究、开发，计算机科技、电子科技、信息科技领域的技术开发、技术咨询、技术转让、技术服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。